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Xtimate 柱芯

Xtimate  半制备柱芯采用的填料是月旭科技自主研发的独有的有机无机接枝键合技术,在保持矽膠基質的高强度和高分离效率的内核的同时,在表面嫁接了一层pH化学稳定性极高的有机杂化层,与Xtimate 半制备柱同种填料配合使用,可以拦截样品中的一些同极性物质,防止它们对半制备柱内填料的污染和损坏,对半制备柱进行全方位的保护。Xtimate  半制备柱芯常用键合相有C18、C8、C4。

産品篩選 重置
  • 粒 徑: 全部 3μm 5μm 8μm 2.7μm
  • 內徑: 全部 2.1mm 4.0mm 4.6mm 10mm 21.2mm 30mm
産品名稱 規格 市場價 數量
00808-04902 C8,5?m,120?, 21.2×10mm 登錄后查看
00808-15901 C18,10?m,120?, 21.2×10mm 登錄后查看
00808-14901 C18,5?m,120?, 21.2×10mm 登錄后查看
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